뉴로모픽 비메모리 반도체 관련주 대장주 테마주

오늘은 뉴로모픽 비메모리 반도체 관련주 대장주 테마주에 대해 알아보겠습니다. 최근 삼성전자가 인공지능 AI의 연산 두뇌역할을 맡을 차세대 AI 반도체 개발에 들어갔다는 소식에 비메모리 반도체 관련주들의 주가가 상승세를 그리고 있습니다.

 

비메모리 반도체

비메모리 반도체란 정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리 반도체와 달리 정보를 처리하기 위해 제작된 반도체로서 시스템 반도체라고 불리기도 합니다.

 

삼성전자는 함돈희 교수를 최근까지 공석이었던 SAIT 부원장자리에 선입했습니다. 함돈희 교수는 AI와 뇌 과학 원리를 접목한 기술을 구현한 차세대기술 뉴로모픽 반도체를 다룬 논문을 게재 한 이력이 있습니다. 

 

뉴로모픽 반도체는 인간의 뇌나 신경세포의 구조와 특성을 모방해 효율성을 높인 병렬 연산 인공지능형 반도체를 뜻 합니다. 지금부터 뉴로모픽, 비메모리 반도체 관련주 대장주 테마주에 대해 알아보겠습니다.

 

네패스아크(대장주)

• 동사는 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일 자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였음.
• 동사는 시스템반도체 후공정 테스트 설루션을 제공하고 있음. 주요 제품군으로 전력반도체, (PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF 등이 있음.
• 또한, FOPLP공정으로 패키지 된 제품의 테스트가 진행될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.

주식편입 이유

• 시스템반도체 생태계의 중요한 한 축을 담당하는 반도체 테스트 전문기업.
• PMIC(Power Management IC), DDI(Display Driver IC), SoC(System on Chip) 등 영역의 반도체 테스트를 주력으로 영위하고 있으며, 특히 PMIC에 대해서는 국내 독점적 지위 확보.
• 네패스를 모회사를 두고 네패스 고객사(삼성전자 등)의 Test 물량을 확보해 웨이퍼 테스트(Wafer Test), Package Test, Final Test(FT)를 진행.

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시그네틱스

• 동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨.
• 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임.
• Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였음.

주식편입 이유

• 비메모리 패키징 사업 영위.

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네패스

• 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
• 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.
• 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.

주식편입 이유

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오픈에지테크놀로지

• 동사는 인공지능 기술을 에지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
• 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 설루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전 세계에서 유일하게 제공함.
• 통합된 IP 설루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.

주식편입 이유

• 시스템 반도체 설계자산(IP) 전문업체. 반도체 칩 개발에 필요한 설계도 제작해 반도체 회사에 공급

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코아시아

• CoAsia SEMI(시스템반도체 디자인), ITSWELL(LED), 코아시아옵틱스(광학렌즈), CoAsia CM VINA(카메라모듈), CoAsia Elec.(삼성전자 공식 대리점) 등을 계열사로 보유.
• 시스템 반도체, IT부품 유통, LED, 카메라/렌즈모듈, 신기술사업금융의 5개 부문으로 나누어 운영되고 있음.
• 신규 사업으로 삼성 파운드리 공식 시스템 반도체 디자인 설루션 사업과 신기술사업금융업을 영위함.

주식편입 이유

• 시스템반도체 파운드리 디자인설루션 전문업체인 코아시아 세미를 자회사로 보유한 사업지주회사. 코아시아 세미를 통해 20년 4월 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 설루션 파트너)로 등록.

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LB세미콘

• 동사는 2000년 설립되어 반도체 후공정 산업을 영위하고 있음.
• 동사는 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있음.
• 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 진행되고 있음. 해외 거래처의 경우 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어짐.

주식편입 이유

• 비메모리 반도체 DDI&광반도체 범핑 및 테스트사업 영위.

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아진엑스텍

• 동사는 1997년 설립되어 현재 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조 및 검사 자동화 장비의 제어기 생산을 주된 사업으로 하고 있음.
• 주요 제품은 반도체 장비, 스마트폰 장비, 이차전지 장비 등 다양한 제조/검사 자동화 장비에 적용되는 핵심부품임.
• 연구개발활동은 High-end 모션 제어기술이 개발되어 현장에서 field test 중에 있으며, 협동로봇 실증센터 구축, XR 글라스 개발 등을 진행하고 있음.

주식편입 이유

• 모션제어 칩을 핵심경쟁력으로 하는 Fab-less 반도체 설계 전문업체.
• 모션제어 칩(Chip)을 이용해 다양한 모션제어 모듈, 모션제어 시스템, 로봇제어기 제품을 자체 기술로 개발/제조/판매/서비스 중.
• 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조/검사 자동화 장비의 제어기 국산화 및 제조용 로봇제어기 전문기업.

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앤씨앤

• 동사는 1997년 5월에 설립되어, 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위함.
• 2019년 Automotive 사업 부분을 물적분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤 커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범함.
• 매출은 차량용 블랙박스 92.6%, 영상처리칩 7.4%의 비중으로 구성되어 있음.

주식편입 이유

• 영상보안장비에 특화된 멀티미디어 팹리스(Fabless) 반도체 설계업체.
• CCTV카메라와 DVR과 같은 영상보안기기의 영상처리 반도체를 주로 생산.

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에이직랜드

• 2016년 4월 설립되었으며, 2023년 11월 13일 코스닥 시장에 상장함.
• TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있고, 팹리스 기업을 주 고객사로 함.
• 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 설루션 제공을 주요 사업으로 영위하고 있음.

주식편입 이유

• 고객사 반도체 논리회로 설계를 펩리스 공정에 맞게 재설계

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마치며

지금까지 뉴로모픽반도체 비메모리 반도체 관련주 대장주 테마주에 대해 알아봤습니다. 관련업계는 전기는 조금 쓰고 성능은 훨씬 좋으며 사람과 비슷한 효율을 가질 것으로 전망되는 스파이킹 뉴럴넷이라고 하는 것을 본격적으로 구현한 뉴로모픽 칩이 나오면 게임 체인저가 될 것으로 기대하고 있습니다.