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주식 소개

HBM 관련주 대장주 테마주 정리

by 주옹주옹 2023. 9. 2.

목차

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    요즘 ai챗봇 열풍에 국내 관련 주식들이 주목받고 있습니다. ai서비스에 HBM(고도화메모리)가 필수적이기 때문인데요, 오늘은 HBM 관련주들에 대해 정리해 보겠습니다.

     

    HBM관련주

    미래반도체

    미래반도체 주가
    미래반도체 주가

    기업개요 기업재무 확인!

    • 동사는 1996년 1월 4일에 설립되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장함.
    • 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주 사업으로 하고 있음. 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨.
    • 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.

    티에프이

    티에프이 주가
    티에프이 주가

    기업개요 기업재무 확인!

    • 동사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위함.
    • 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주목적으로 하는 기업.
    • 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급.

    엠케이전자

    엠케이전자 주가
    엠케이전자 주가

    기업개요 기업재무 확인!

    • 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일 자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
    • 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
    • 동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.

    오픈엣지테크놀로지

    오픈엣지테크놀로지 주가
    오픈엣지테크놀로지

    기업개요 기업재무 확인!

    • 동사는 인공지능 기술을 에지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
    • 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 설루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전 세계에서 유일하게 제공함.
    • 통합된 IP 설루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.

    이오테크닉스

    이오테크닉스 주가
    이오테크닉스 주가

    기업개요 기업재무 확인!

    • 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
    • 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
    • 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.

    마이크로투나노

    마이크로투나노 주가
    마이크로투나노 주가

    기업개요 기업재무 확인!

    • 동사는 MEMS기술 전문 회사로 2023년 4월 코스닥 시장에 신규상장함.
    • 주된 사업 아이템은 반도체용 프로브카드로 반도체의 제조 공정 중 테스트 공정에 사용되는 기술집약적 장치로 전기 신호를 이용해 반도체 칩의 결함 여부를 판단하는 검사를 수행함.
    • 동사의 제품은 고객사의 제조 공정에서 불량칩이 후속 공정에 투입되는 것을 방지하여 수율을 높이는 데 활용되고 있음.

    윈팩

    윈팩 주가
    윈팩 주가

    기업개요 기업재무 확인!

    • 동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
    • 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임.
    • PKG 위주의 포트폴리오 보유.

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